Masalah Kualiti Biasa dan Langkah Penambahbaikan Topeng Solder (Bahagian 2.)

Hari ini, mari teruskan mempelajari masalah statistik dan penyelesaian pembuatan topeng pateri.

Masalah	Punca	Langkah Penambahbaikan
Berkumis/melepuh	Lebih pembangunan	Laraskan parameter pembangunan, lihat masalah "Terlalu Pembangunan"
	Pra-rawatan papan yang tidak baik, pencemaran permukaan dengan minyak dan habuk	Pastikan pra-rawatan papan yang betul dan mengekalkan kebersihan permukaan
	Tenaga pendedahan tidak mencukupi	Pastikan pra-rawatan papan yang betul dan mengekalkan kebersihan permukaan
	Fluks tidak normal	Laraskan fluks
	Pasca bakar yang tidak mencukupi	Semak proses selepas membakar
Kebolehmaterian Lemah	Pembangunan tidak lengkap	Atasi faktor yang menyebabkan pembangunan tidak lengkap
Kebolehmaterian Lemah	Pencemaran pelarut selepas membakar	Tingkatkan pengudaraan ketuhar atau bersihkan papan sebelum memateri
Letupan Minyak Selepas Bakar	Kekurangan tahap baking	Laksanakan pembakar peringkat
Letupan Minyak Selepas Bakar	Kelikatan tidak mencukupi melalui dakwat pengisi	Laraskan kelikatan dakwat pengisi melalui
Dakwat Kusam	Tidak padan dengan lebih nipis	Gunakan nipis yang sepadan
	Tenaga pendedahan rendah	Gunakan nipis yang sepadan
	Terlalu pembangunan	Laraskan parameter pembangunan, lihat masalah "Terlalu Pembangunan"
Perubahan Warna Dakwat	Ketebalan dakwat tidak mencukupi	Tingkatkan ketebalan dakwat
	Pengoksidaan substrat	Semak proses pra-rawatan
	Suhu selepas membakar yang berlebihan	Semak parameter selepas membakar, elakkan terlalu membakar
Lekatan Dakwat Lemah	Jenis dakwat yang tidak sesuai	Gunakan dakwat yang sesuai
	Masa dan suhu pengeringan yang salah, pengudaraan yang tidak mencukupi semasa pengeringan	Gunakan suhu dan masa yang betul, tingkatkan pengudaraan
	Jumlah bahan tambahan yang tidak betul atau salah	Laraskan jumlah atau gunakan bahan tambahan yang berbeza
	Kelembapan tinggi	Tingkatkan kekeringan udara
Skrin Tersumbat	Pengeringan cepat	Tambah ejen lambat kering
	Kelajuan pencetakan perlahan	Tingkatkan kelajuan dan tambah ejen kering perlahan
	Kelikatan dakwat tinggi	Tambah pelincir dakwat atau ejen khas kering perlahan
	Penipisan yang tidak sesuai	Gunakan nipis yang ditentukan
Penembusan dan Kabur	Kelikatan dakwat rendah	Tingkatkan kepekatan, elakkan penipisan
	Tekanan percetakan yang berlebihan	Kurangkan tekanan
	Pemeras yang lemah	Gantikan atau laraskan sudut squeegee
	Jarak yang tidak sesuai antara skrin dan permukaan percetakan	Laraskan jarak
	Ketegangan skrin berkurangan	Buat skrin baharu

Penyelidikan mengenai Penyaduran Elektrik untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 2)

Penyelidikan tentang Penyaduran Elektro untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 1)

Struktur PCB Telefon Mudah Alih

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 15)

Apa itu Stensil SMT PCB (Bahagian 14)

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 13)

Masalah Kualiti Biasa dan Langkah Penambahbaikan Topeng Solder (Bahagian 2.)