Seterusnya, kami terus mengkaji keupayaan penyaduran elektrik papan HDI nisbah aspek tinggi.

I. Maklumat Produk:

- Ketebalan papan: 2.6mm, diameter lubang telus minimum: 0.25mm,

- Nisbah bidang lubang telus maksimum: 10.4:1;

II. Melalui Buta:

- 1) Ketebalan dielektrik: 70um (1080pp), diameter lubang: 0.1mm

- 2) Ketebalan dielektrik: 140um (2*1080pp), diameter lubang: 0.2mm

III. Skim Tetapan Parameter:

Skim Satu: Penyaduran elektrik terus selepas penyaduran kuprum

- Menggunakan nisbah larutan kuprum rendah asid tinggi, bersama-sama dengan bahan tambahan penyaduran H; ketumpatan semasa 10ASF, masa penyaduran 180min.

-- Keputusan ujian kesinambungan akhir

Kumpulan produk ini mempunyai kadar kecacatan litar terbuka 100% dalam ujian kesinambungan akhir, dengan kadar kecacatan litar terbuka 70% pada buta 0.2mm melalui lokasi (PP ialah 1080*2).

Skim Dua: Menggunakan larutan penyaduran elektrik konvensional untuk menyadur vias buta sebelum menyadur lubang telus:

1) Menggunakan VCP untuk menyadur vias buta, dengan nisbah kuprum asid konvensional dan bahan tambahan penyaduran H, parameter penyaduran 15ASF, masa penyaduran 30 minit {96}

2) Menggunakan garisan gantri untuk menebal, dengan nisbah kuprum rendah asid tinggi dan bahan tambahan penyaduran H, parameter penyaduran 10ASF, masa penyaduran 150 minit {970820} {96}

-- Keputusan ujian kesinambungan akhir

Kumpulan produk ini mempunyai kadar kecacatan litar terbuka 45% dalam ujian kesinambungan akhir, dengan kadar kecacatan litar terbuka 60% pada buta 0.2mm melalui lokasi (PP ialah 1080*2)

Membandingkan kedua-dua eksperimen, isu utama adalah dengan penyaduran elektrik vias buta, yang juga mengesahkan bahawa sistem larutan kuprum rendah asid tinggi tidak sesuai untuk vias buta.

Oleh itu, dalam Eksperimen Tiga, larutan pengisian kuprum tinggi asid rendah telah dipilih untuk menyadur vias buta terlebih dahulu, mengisi bahagian bawah vias buta dengan kukuh sebelum menyadur vias buta.

Skim Tiga: Menggunakan larutan penyaduran pengisi untuk menyadur vias buta sebelum menyadur lubang telus:

1) Menggunakan larutan penyaduran pengisian untuk menyadur vias buta, dengan nisbah kuprum asid rendah kuprum yang tinggi dan bahan tambah penyaduran V, parameter penyaduran 8ASF@30min + 12ASF@30min {491491091} }

2) Menggunakan garisan gantri untuk menebal, dengan nisbah kuprum rendah asid tinggi dan bahan tambahan penyaduran H, parameter penyaduran 10ASF, masa penyaduran 150 minit {970820} {96}

IV. Reka Bentuk Eksperimen dan Analisis Hasil

Melalui perbandingan percubaan, nisbah kuprum asid yang berbeza dan bahan tambahan penyaduran mempunyai kesan penyaduran elektrik yang berbeza pada lubang melalui dan buta. Untuk papan HDI nisbah aspek tinggi dengan kedua-dua lubang tembus dan buta, titik keseimbangan diperlukan untuk sepadan dengan ketebalan tembaga di dalam lubang tembus dan keluaran kaki ketam lubang buta. Ketebalan kuprum permukaan yang diproses dengan cara ini biasanya lebih tebal, dan mungkin perlu menggunakan memberus mekanikal untuk memenuhi keperluan pemprosesan untuk goresan lapisan luar.

Kumpulan pertama dan kedua produk percubaan masing-masing mempunyai 100% dan 45% kecacatan litar terbuka dalam ujian pecah kuprum akhir, terutamanya pada buta 0.2mm melalui lokasi (PP ialah 1080*2) dengan kadar kecacatan litar terbuka masing-masing 70% dan 60%, manakala kumpulan ketiga tidak mengalami kecacatan ini dan melepasi 100%, menunjukkan peningkatan yang berkesan.

Peningkatan ini menyediakan penyelesaian yang berkesan untuk proses penyaduran elektro papan HDI nisbah aspek tinggi, tetapi parameter masih perlu dioptimumkan untuk mencapai ketebalan kuprum permukaan yang lebih nipis.

Semua di atas, ialah rancangan percubaan khusus dan keputusan untuk mengkaji keupayaan penyaduran elektrik papan HDI nisbah aspek tinggi.