Hari ini, mari kita terokai cara menguji stensil SMT.

Pemeriksaan kualiti templat stensil SMT terbahagi terutamanya kepada empat langkah berikut:

(1) Periksa sama ada saiz bingkai memenuhi keperluan dan kualiti penegang mesh — semakin ketat kualiti cetakan, semakin baik kualiti pencetakan ;

(2) Semak kualiti luaran bukaan templat untuk sebarang kecacatan yang jelas, seperti bentuk bukaan dan sama ada terdapat sebarang kelainan antara pin berketumpatan tinggi atau nada sempit;

(3) Gunakan kaca pembesar atau mikroskop untuk memeriksa sama ada mulut loceng apertur pad menghadap ke bawah dan sama ada dinding dalam di sekeliling apertur licin dan bebas daripada burr, dengan fokus semasa memeriksa kualiti pemprosesan apertur untuk pin IC nada sempit;

(4) Letakkan papan litar bercetak produk pada bahagian bawah templat, selaraskan lubang templat dengan corak pad pada papan litar bercetak dan semak sama ada corak itu dijajarkan sepenuhnya, dan sama ada terdapat sebarang lubang tambahan (apertur yang tidak diperlukan) atau lubang yang hilang (apertur yang diabaikan).

Itu menyimpulkan semua maklumat tentang stensil PCB SMT. Jika anda juga berminat untuk menyesuaikan PCBA yang serupa dengan yang dinyatakan dalam berita sebelum ini, sila hubungi kakitangan jualan kami untuk membuat pesanan.