Dakwat topeng pateri merah terang, saduran emas + proses rawatan permukaan jari emas sebanyak 30U', menjadikan keseluruhan produk kelihatan sangat mewah. Walau bagaimanapun, apa yang benar-benar menarik orang ramai kepada produk ini bukan hanya penampilannya, tetapi reka bentuk yang kompleks dan proses pembuatan yang tepat.

Pertama sekali, izinkan saya memperkenalkan anda kepada pembinaan berbilang lapisannya.

Proses berbilang lapisan konvensional melibatkan penggunaan filem PP (polimida) yang tidak boleh dialirkan untuk menekan dan melaminakan langkah. Walau bagaimanapun, produk kami memerlukan prestasi berkelajuan tinggi, jadi keseluruhan papan menggunakan substrat PCB berkelajuan tinggi siri M6 Panasonic. Pada masa ini, tiada PP tidak boleh alir yang sepadan tersedia di pasaran untuk M6, jadi kami perlu menggunakan PP boleh alir untuk laminasi, yang menimbulkan cabaran besar untuk pengeluaran bahagian langkah.

Produk ini juga merupakan papan lubang buta mekanikal 18 lapisan.

Papan induk produk dibahagikan kepada dua sub-papan, L1-4 dan L5-18, untuk pembuatan dan produk akhir dibuat melalui tiga proses pelapis. Melamina papan berbilang lapisan sememangnya mencabar, dan apabila melibatkan papan bahan khas berbilang lapisan, walaupun ralat sedikit semasa pelapisan boleh mengakibatkan pembaziran sepenuhnya!

Akhir sekali, untuk memastikan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, mengurangkan pengecilan isyarat, memastikan isyarat yang lebih kuat dan lebih dipercayai, dan juga untuk mengelakkan isu herotan isyarat, kami juga telah menggabungkan teknologi penggerudian belakang dalam proses pembuatan produk.

Gerudi CKT-1 dari lapisan atas ke lapisan bawah dengan kedalaman 1.25+1-0.05, gerudi CKB-1 dari lapisan bawah ke lapisan atas dengan kedalaman 0.35mm 1.45+/- 0.05, kedalaman 0.351mm 1.25+1-0.05, kedalaman 0.352mm 1.05+/-0.05, kedalaman 0.353mm 0.2+1-0.05.

Jika anda ingin mengambil PCB seperti FPGA PCB ini, cuma klik butang di bahagian atas untuk menghubungi kami untuk membuat pesanan.