Rumah / Berita / Perbezaan antara Ujian Probe Terbang dan Ujian Lekapan Ujian

Perbezaan antara Ujian Probe Terbang dan Ujian Lekapan Ujian

Kita semua tahu bahawa semasa proses pengeluaran papan litar PCB, adalah tidak dapat dielakkan untuk mengalami kecacatan elektrik seperti litar pintas, litar terbuka dan kebocoran disebabkan oleh faktor luaran. Oleh itu, untuk memastikan kualiti produk, papan litar mesti menjalani ujian ketat sebelum meninggalkan kilang.

 

Kaedah utama ujian PCB ialah ujian probe terbang dan ujian lekapan ujian.


1. Ujian Siasatan Terbang

 

Ujian probe terbang menggunakan 4 hingga 8 probe untuk menjalankan penebat voltan tinggi dan ujian kesinambungan rintangan rendah pada papan litar, memeriksa litar terbuka dan pintas tanpa memerlukan lekapan ujian khusus. Kaedah ini melibatkan pemasangan terus PCB pada penguji probe terbang dan kemudian menjalankan program ujian untuk melaksanakan ujian. Kelebihan ujian probe terbang ialah kaedah ujian dan operasinya 流程 sangat mudah, menjimatkan kos ujian, menghapuskan masa yang diperlukan untuk menghasilkan lekapan ujian, dan meningkatkan kecekapan penghantaran, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran kumpulan kecil PCB.

 

2.Ujian Lekapan Ujian

 

 

Lekapan ujian ialah jig ujian khusus yang dibuat khusus untuk ujian kesinambungan dalam pengeluaran. Kos membuat lekapan ujian agak tinggi, tetapi ia menawarkan kecekapan ujian yang tinggi, dan tiada caj untuk pesanan semula, yang juga menjimatkan kos untuk pelanggan.

 

Kedua-dua kaedah ujian adalah berbeza, begitu juga dengan mesin dan peralatan yang digunakan. Bahagian dalam lekapan ujian PCB padat dengan wayar yang disambungkan kepada probe. Berbanding dengan ujian kuar terbang, ia pada asasnya menyediakan semua kuar yang sepadan dengan mata yang perlu diuji pada papan litar sekaligus. Semasa ujian, hanya tekan hujung atas dan bawah bersama-sama untuk menguji keseluruhan papan sama ada baik atau buruk.

0.086222s