Secara ringkas, pembuatan emas rendaman ialah penggunaan kaedah pemendapan kimia, melalui tindak balas REDOX kimia pada permukaan papan litar untuk menghasilkan lapisan salutan logam.

Berikut ialah ikutan PCB emas rendaman mudah.

Dan berikut ialah data PCB dalam gambar.

Bahan: FR-4;

Bukaan minimum: 0.3 mm;

Ketebalan kuprum luar: 1 OZ;

Ketebalan plat: 1.6 mm;

Rawatan permukaan: emas rendaman;

Aplikasi: Elektronik pengguna;

Bilangan lapisan: dua muka 2 lapisan;

Lebar garisan minimum Jarak talian: 0.127mm/0.127mm;

Pemalar dielektrik: 4.3

Ciri-ciri: proses emas rendaman, apertur dan keperluan toleransi dimensi adalah ketat.

Bahan berita ini datang daripada Internet dan adalah untuk perkongsian dan komunikasi sahaja.