Mari teruskan memperkenalkan satu lagi bahagian syarat PCB SMT.

Istilah dan takrifan yang kami perkenalkan terutamanya mengikut IPC-T-50. Takrifan yang ditandakan dengan asterisk (*) diperoleh daripada IPC-T-50.

1.   Memateri Menceroboh: Juga dikenali sebagai tampal dalam lubang , proses pin-in-hole atau pin-in-tampal untuk komponen lubang telus, ini adalah jenis pematerian di mana petunjuk komponen dimasukkan ke dalam tampal sebelum pengaliran semula.

2.   Pengubahsuaian: Proses mengubah saiz dan bentuk apertur.

3.   Pencetakan Terlebih: Stensil dengan apertur yang lebih besar daripada pad atau gelang yang sepadan pada PCB.

4.   Pad: Permukaan logam pada PCB yang digunakan untuk sambungan elektrik dan lampiran fizikal komponen pemasangan permukaan.

5.   Squeegee: Bilah getah atau logam yang menggulung dengan berkesan tampal pateri merentasi permukaan stensil dan mengisi apertur. Biasanya, bilah dipasang pada kepala pencetak dan bersudut supaya tepi pencetakan bilah jatuh di belakang kepala pencetak dan muka hadapan penyaring semasa proses pencetakan.

6.   BGA Standard: Susunan Grid Bola dengan padang bola daripada 1mm [39 juta] atau lebih besar.

7.   Stensil: Alat yang terdiri daripada bingkai, jejaring, dan helaian nipis dengan banyak apertur yang melaluinya tampal pateri, pelekat atau medium lain dipindahkan ke PCB.

8.   Stensil Langkah: Stensil dengan bukaan lebih daripada satu ketebalan tahap.

9.   Surface-Mount Technology (SMT)*: Litar teknologi pemasangan di mana sambungan elektrik komponen dibuat melalui pad konduktif pada permukaan.

10.   Teknologi Lubang Melalui (THT)*: Litar teknologi pemasangan di mana sambungan elektrik komponen dibuat melalui lubang-lubang konduktif.

11.   Teknologi Padang Ultra Halus: Teknologi lekap permukaan di mana jarak pusat ke tengah antara terminal pateri komponen ialah ≤0.40 mm [15.7 mil].

Dalam artikel seterusnya, kita akan mempelajari tentang bahan SMT Stensil.