Biarkan ' s terus belajar tentang {6909101} daripada stensil SMT.

Kilang umum boleh menerima tiga jenis format dokumen berikut untuk membuat stensil:

1. Fail reka bentuk yang dijana oleh perisian reka bentuk PCB, dengan nama akhiran selalunya ialah "*.PCB".

2. Fail GERBER atau fail CAM yang dieksport daripada fail PCB.

3. Fail CAD, dengan nama akhiran ialah "*.DWG" atau "*.DXF".

Selain itu, bahan yang kami perlukan daripada pelanggan untuk membuat templat biasanya termasuk lapisan berikut:

1. Lapisan litar papan PCB (mengandungi bahan lengkap untuk membuat templat).

2. Lapisan skrin sutera papan PCB (untuk mengesahkan jenis komponen dan bahagian percetakan).

3. Lapisan pilih dan letak papan PCB (digunakan untuk lapisan apertur templat).

4. Lapisan topeng pateri papan PCB (digunakan untuk mengesahkan kedudukan pad terdedah pada papan PCB).

5. Lapisan gerudi papan PCB (digunakan untuk mengesahkan kedudukan komponen lubang telus dan vias yang perlu dielakkan).

Reka bentuk apertur stensil harus mempertimbangkan pembongkaran tampal pateri, yang ditentukan terutamanya oleh tiga faktor berikut: {97}

1) Nisbah bidang/nisbah luas apertur: Nisbah bidang ialah nisbah lebar apertur kepada ketebalan stensil. Nisbah keluasan ialah nisbah kawasan apertur kepada luas keratan rentas dinding lubang. Untuk mencapai kesan pembongkaran yang baik, nisbah bidang hendaklah lebih besar daripada 1.5, dan nisbah kawasan hendaklah lebih besar daripada 0.66.

Semasa mereka bentuk apertur untuk stensil, seseorang tidak seharusnya mengejar nisbah bidang atau nisbah kawasan secara membabi buta sambil mengabaikan isu proses lain, seperti penjembatan atau lebihan pateri. Selain itu, untuk komponen cip yang lebih besar daripada 0603 (1608), kita harus mempertimbangkan lebih lanjut tentang cara menghalang bola pateri.

2) Bentuk geometri dinding sisi apertur: Apertur bawah hendaklah 0.01mm atau 0.02mm lebih lebar daripada apertur atas, iaitu, apertur hendaklah dalam bentuk kon terbalik, yang memudahkan pelepasan licin pes pateri dan mengurangkan bilangan pembersihan stensil. Dalam keadaan biasa, saiz apertur dan bentuk stensil SMT adalah sama dengan pad, dan dibuka dalam cara 1:1. Di bawah keadaan khas, beberapa komponen SMT khas mempunyai peraturan khusus untuk saiz apertur dan bentuk stensilnya.

3) Kemasan permukaan dan kelicinan dinding lubang: Terutamanya untuk QFP dan CSP dengan pic kurang daripada 0.5mm, pengeluar stensil dikehendaki melakukan penggilap elektro semasa proses pengeluaran.

Kami akan mempelajari pengetahuan lain tentang stensil PCB SMT dalam artikel berita seterusnya.