-

Penyelidikan mengenai Penyaduran Elektrik untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 2)
-

Penyelidikan tentang Penyaduran Elektro untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 1)
-

Struktur PCB Telefon Mudah Alih
-

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 15)
-

Apa itu Stensil SMT PCB (Bahagian 14)
-

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 13)
-

Pelbagai Jenis Lubang pada PCB (Bahagian 5.)
Mari teruskan mempelajari tentang pelbagai jenis lubang yang terdapat pada HDI PCB. 1. Lubang Tangensi 2. Lubang atas
-

Pelbagai Jenis Lubang pada PCB (Bahagian 4.)
Mari teruskan mempelajari tentang pelbagai jenis lubang yang terdapat pada HDI PCB. 1. Lubang dua langkah 2. Lubang mana-mana lapisan.
-

Contoh OC PCB
Produk yang kami bawa hari ini ialah substrat cip optik yang digunakan pada pengesan pengimejan diod avalanche foton tunggal (SPAD).
-

Substrat Kaca Menjadi Trend Baru dalam Industri Semikonduktor
Dalam konteks pembungkusan semikonduktor, substrat kaca muncul sebagai bahan utama dan hotspot baharu dalam industri. Syarikat seperti NVIDIA, Intel, Samsung, AMD dan Apple dilaporkan mengguna pakai atau meneroka teknologi pembungkusan cip substrat kaca.
-

Masalah Kualiti Biasa dan Langkah Penambahbaikan Topeng Solder (Bahagian 2.)
Hari ini, mari teruskan mempelajari masalah statistik dan penyelesaian pembuatan topeng pateri.
-

Apa yang Menyebabkan Dakwat Topeng Pateri Mengelupas?
Dalam pateri PCB menahan proses pengeluaran, kadang-kadang menghadapi dakwat dari kes itu, sebab pada dasarnya boleh dibahagikan kepada tiga perkara berikut.
-

Tafsiran Proses Topeng Pateri PCB
Papan litar bercetak dalam proses kimpalan rintangan matahari, adalah percetakan skrin selepas rintangan kimpalan papan litar bercetak dengan plat fotografi akan dilindungi oleh pad pada papan litar bercetak
-

Kriteria Ketebalan Topeng Pateri PCB
Secara umum, ketebalan topeng pateri di kedudukan tengah garisan secara amnya tidak kurang daripada 10 mikron, dan kedudukan pada kedua-dua belah garisan biasanya tidak kurang daripada 5 mikron, yang digunakan untuk ditetapkan dalam piawaian IPC, tetapi kini ia tidak diperlukan, dan keperluan khusus pelanggan akan diutamakan.
-

Sebab Topeng Solder pada PCB
Dalam proses pemprosesan dan pengeluaran PCB, liputan salutan dakwat topeng pateri adalah proses yang sangat kritikal.
-

Apakah Rahsia Warna dalam Topeng Solder PCB? (Bahagian 2.)
Dakwat hijau boleh melakukan ralat yang lebih kecil, kawasan yang lebih kecil, boleh melakukan ketepatan yang lebih tinggi, hijau, merah, biru daripada warna lain mempunyai ketepatan reka bentuk yang lebih tinggi

Malay
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba