Masalah Kualiti Biasa dan Langkah Penambahbaikan Topeng Solder (Bahagian 1.)

Dalam proses topeng pateri PCB, kadangkala kami akan menghadapi beberapa masalah pengeluaran, hari ini kami akan menjadi sebahagian daripada masalah statistik dan penyelesaian untuk rujukan.

Masalah	Punca	Langkah Penambahbaikan
Mencetak Bintik Putih	Isu pencetakan	Gunakan nipis yang sepadan.
Mencetak Bintik Putih	Pembubaran pita pengedap skrin	Tukar kepada menggunakan kertas putih untuk mengelak skrin.
Lekatan Skrin Fosfor	Dakwat tidak dibakar kering	Semak tahap pengeringan dakwat.
Lekatan Skrin Fosfor	Lebih-vakum	Periksa sistem vakum (pertimbangkan untuk tidak menggunakan panduan udara).
Pendedahan Lemah	Vakum tidak mencukupi	Periksa sistem vakum.
	Tenaga pendedahan yang tidak sesuai	Laraskan kepada tenaga pendedahan yang sesuai.
	Suhu mesin pendedahan terlalu tinggi	Periksa suhu mesin pendedahan (di bawah 26°C).
Dakwat Tidak Dibakar Kering	Pengudaraan ketuhar yang lemah	Periksa keadaan pengudaraan ketuhar.
	Suhu ketuhar tidak mencukupi	Ukur suhu ketuhar sebenar untuk melihat sama ada ia memenuhi keperluan produk.
	Tidak cukup nipis digunakan	Tingkatkan penipisan dan pastikan pencairan menyeluruh.
	Thinner kering terlalu perlahan	Gunakan nipis yang sepadan.
	Lapisan dakwat terlalu tebal	Laraskan ketebalan dakwat dengan sewajarnya.
Pembangunan Tidak Lengkap	Masa tunggu lama selepas mencetak	Kawal masa tinggal dalam masa 24 jam.
	Pendedahan dakwat sebelum pembangunan	Bekerja di dalam bilik gelap sebelum pembangunan (balut lampu pendarfluor dengan kertas kuning).
	Penyelesaian pembangun tidak mencukupi	Semak kepekatan dan suhu penyelesaian pembangun.
	Masa pembangunan terlalu singkat	Lanjutkan masa pembangunan.
	Terlalu Dedahan	Laraskan tenaga pendedahan.
	Terlalu membakar dakwat	Laraskan parameter pembakar, elakkan pembakar berlebihan.
	Dakwat tidak mencukupi kacau	Kacau dakwat secara sekata sebelum mencetak.
	Nipis tidak sepadan	Gunakan nipis yang sepadan.
Evelopment berlebihan (Over Etching)	Kepekatan tinggi dan suhu pembangun	Kurangkan kepekatan dan suhu pembangun.
	Masa pembangunan yang berlebihan	Pendekkan masa pembangunan.
	Tenaga pendedahan tidak mencukupi	Tingkatkan tenaga pendedahan.
	Tekanan tinggi semasa pembangunan	Kurangkan tekanan air pembangunan.
	Dakwat tidak mencukupi kacau	Kacau dakwat secara sekata sebelum mencetak.
	Dakwat tidak dibakar kering	Laraskan parameter pembakar, rujuk masalah "Dakwat Tidak Dibakar Kering".
Jambatan Topeng Pateri Terputus	Tenaga pendedahan tidak mencukupi	Tingkatkan tenaga pendedahan.
	Substrat tidak dirawat dengan betul	Semak proses rawatan.
	Perkembangan yang berlebihan dan tekanan bilas	Periksa perkembangan dan tekanan bilas.

Lebih banyak FQA akan dipaparkan dalam berita seterusnya.

Penyelidikan mengenai Penyaduran Elektrik untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 2)

Penyelidikan tentang Penyaduran Elektro untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 1)

Struktur PCB Telefon Mudah Alih

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 15)

Apa itu Stensil SMT PCB (Bahagian 14)

Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 13)

Masalah Kualiti Biasa dan Langkah Penambahbaikan Topeng Solder (Bahagian 1.)