Memandangkan permintaan untuk pengkomputeran berprestasi tinggi semakin meningkat, industri semikonduktor sedang meneroka bahan baharu untuk meningkatkan kelajuan dan kecekapan penyepaduan cip. Substrat kaca, dengan kelebihannya dalam proses pembungkusan seperti peningkatan ketumpatan interkoneksi dan kelajuan penghantaran isyarat yang lebih pantas, telah menjadi kesayangan baharu industri.  

Walaupun menghadapi cabaran teknikal dan kos, syarikat seperti Schott, Intel dan Samsung sedang mempercepatkan pengkomersilan substrat kaca. Schott telah mula menyediakan penyelesaian tersuai untuk industri semikonduktor China, Intel merancang untuk melancarkan substrat kaca untuk pembungkusan cip termaju menjelang 2030, dan Samsung juga memajukan pengeluarannya. Walaupun substrat kaca lebih mahal, diharapkan dengan kematangan proses pembuatan, ia akan digunakan secara meluas dalam pembungkusan lanjutan. Konsensus industri ialah penggunaan substrat kaca telah menjadi trend dalam pembungkusan lanjutan.