Hari ini kita akan mengetahui bahawa, dalam topeng pateri PCB, secara khusus harus mengikut piawaian yang hendak diproses. Kriteria penerimaan berikut digunakan untuk PCB dalam proses topeng pateri atau selepas pemprosesan, pemantauan proses pengeluaran produk dan pemantauan kualiti produk.

Keperluan Penjajaran:

1.  Pad Atas: Topeng pateri pada lubang komponen hendaklah memastikan gelang boleh pateri minimum tidak kurang daripada 0.05mm; topeng pateri pada lubang melalui tidak boleh melebihi separuh daripada cincin pateri pada satu sisi; topeng pateri pada pad SMT hendaklah tidak melebihi satu perlima daripada jumlah kawasan pad.

2.  Tiada Jejak Terdedah: Seharusnya tiada kuprum terdedah di persimpangan pad dan kesan kerana salah jajaran.

Keperluan Lubang:

1.  Lubang komponen mestilah tidak mempunyai sebarang dakwat di dalamnya.

2.  Bilangan lubang melalui yang diisi dengan dakwat mestilah tidak melebihi 5% daripada jumlah kiraan melalui lubang (apabila reka bentuk memastikan keadaan ini).

3.  Melalui lubang dengan diameter lubang siap 0.7mm atau lebih besar yang memerlukan perlindungan topeng pateri mestilah tidak mempunyai dakwat yang menyumbat lubang.

4.  Untuk melalui lubang yang memerlukan palam, mestilah tiada kecacatan palam (seperti melihat cahaya melalui) atau fenomena limpahan dakwat.

Lebih banyak kriteria penerimaan akan dipaparkan dalam berita seterusnya.