Hari ini kita akan terus mempelajari tentang kaedah kedua pembuatan stensil PCB SMT: Pemotongan Laser.
Pemotongan laser kini merupakan kaedah paling popular untuk menghasilkan stensil SMT. Dalam industri pemprosesan pilih-dan-tempat SMT, lebih daripada 95% pengeluar, termasuk kami, menggunakan pemotongan laser untuk pengeluaran stensil.
1. Penjelasan Prinsip: Pemotongan laser melibatkan penggunaan laser untuk memotong di mana apertur diperlukan. Data boleh dilaraskan mengikut keperluan untuk menukar saiz, dan kawalan proses yang lebih baik akan meningkatkan ketepatan apertur. Dinding lubang stensil potong laser adalah menegak.
2. Aliran Proses: Pembuatan filem untuk PCB → Pemerolehan koordinat → Fail data → Pemprosesan data → Pemotongan dan penggerudian laser → Penggilapan dan penggilap elektro → Pemeriksaan → Menegangkan jaringan → Pembungkusan
3. Ciri: Ketepatan tinggi dalam pengeluaran data, pengaruh minimum daripada faktor objektif; apertur trapezoid memudahkan pembongkaran; mampu memotong tepat; harga sederhana.
4. Kelemahan: Pemotongan dilakukan satu demi satu, yang menjadikan kelajuan pengeluaran agak perlahan.
Prinsip pemotongan laser ditunjukkan dalam imej kiri bawah di bawah. Proses pemotongan dikawal dengan baik oleh mesin dan sesuai untuk pengeluaran apertur pic yang sangat kecil. Memandangkan ia diluruskan secara langsung oleh laser, dinding lubang adalah lebih lurus daripada stensil terukir kimia, tanpa bentuk tengah kon, yang sesuai untuk mengisi tampalan pateri ke dalam apertur stensil. Lebih-lebih lagi, kerana ablasi adalah dari satu sisi ke sisi yang lain, dinding lubang akan mempunyai kecenderungan semula jadi, menjadikan keseluruhan keratan rentas lubang sebagai struktur trapezoid, seperti yang ditunjukkan dalam imej kanan bawah di bawah. Serong ini kira-kira bersamaan dengan separuh ketebalan helaian stensil.
Struktur trapezoid berfaedah untuk mengeluarkan pes pateri, dan untuk pad lubang kecil, ia boleh mencapai bentuk "bata" atau "syiling" yang lebih baik. Ciri ini sesuai untuk pemasangan pic halus atau komponen mikro. Oleh itu, untuk pemasangan SMT komponen ketepatan, stensil laser biasanya disyorkan.
Dalam artikel seterusnya, kami akan memperkenalkan kaedah pembentukan elektro dalam stensil SMT PCB.

Malay
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba





