Hari ini kita akan mempelajari tentang beberapa komponen PCB SMT khas dan Keperluan untuk bentuk dan saiz apertur pada stensil cetakan gam.

1.   Reka bentuk apertur untuk komponen SMT khas tertentu:

    1) Komponen CHIP: Untuk komponen CHIP yang lebih besar daripada 0603, langkah berkesan diambil untuk menghalang pembentukan bebola pateri.

    2) Komponen SOT89: Disebabkan saiz pad yang besar dan jarak pad yang kecil, bola pateri dan isu kualiti lain dalam kimpalan mungkin berlaku dengan mudah.

    3) Komponen SOT252: Memandangkan salah satu pad SOT252 agak besar, ia terdedah kepada bola pateri dan boleh menyebabkan pergeseran ketegangan semasa pematerian aliran semula.

    4) Komponen IC: A. Untuk reka bentuk pad standard, IC dengan PITCH 0.65mm atau lebih besar, lebar apertur% lebar pad ialah 90 , dengan panjang kekal tidak berubah. B. Untuk reka bentuk pad standard, IC dengan PITCH kurang daripada 0.05mm terdedah kepada penjembatan kerana PITCH kecilnya. Panjang apertur stensil kekal tidak berubah, lebar apertur ialah 0.5 kali PITCH, dan lebar apertur ialah 0.25mm.

    5) Situasi lain: Apabila satu pad terlalu besar, biasanya dengan satu sisi lebih besar daripada 4mm dan sebelah lagi tidak kurang daripada 2.5mm, untuk menghalang pembentukan bola pateri dan anjakan yang disebabkan oleh ketegangan, adalah disyorkan untuk menggunakan kaedah pembahagian garis grid untuk apertur stensil. Lebar garis grid ialah 0.5mm, dan saiz grid ialah 2mm, yang boleh dibahagikan sama rata mengikut saiz pad.

2. Keperluan untuk bentuk dan saiz apertur pada stensil cetakan gam:

    Untuk pemasangan PCB mudah menggunakan proses gam, pelekatan titik lebih diutamakan. Komponen CHIP, MELF dan SOT dilekatkan melalui stensil, manakala IC hendaklah 尽量 menggunakan gam titik untuk mengelak daripada mengikis gam daripada stensil. Di sini, hanya saiz dan bentuk apertur yang disyorkan untuk stensil cetakan gam CHIP, MELF dan SOT disediakan.

    1) Diagonal stensil mesti mempunyai dua lubang kedudukan pepenjuru dan titik TANDA FIDUCIAL digunakan untuk membuka.

    2) Semua apertur dalam bentuk segi empat tepat. Kaedah pemeriksaan:

    (1) Periksa apertur secara visual untuk memastikan ia berada di tengah dan mesh rata.

    (2) Semak ketepatan apertur stensil dengan PCB fizikal.

    (3) Gunakan mikroskop video pembesaran tinggi dengan skala untuk memeriksa panjang dan lebar apertur stensil, serta kelancaran lubang dinding dan permukaan helaian stensil.

    (4) Ketebalan helaian stensil disahkan dengan mengukur ketebalan tampal pateri selepas dicetak, iaitu pengesahan hasil.

Kami akan mempelajari pengetahuan lain tentang stensil PCB SMT dalam artikel berita seterusnya.