Maksud "LAYER" dalam pembuatan PCB. (Bahagian 2)

Hari ini, kita akan terus mempelajari tentang faktor-faktor yang menentukan berapa banyak lapisan yang direka bentuk untuk dimiliki oleh PCB.

2024/10/17

Maksud "LAYER" dalam pembuatan PCB. (Bahagian 1)

Hari ini kami akan memberitahu anda apa maksudnya dan apakah kepentingan "lapisan" dalam pembuatan PCB.

2024/10/16

Pengenalan Flip Chip dalam Teknik SMT. (Bahagian 3)

Mari teruskan mempelajari proses tentang mencipta bonggol. 1. Wafer Masuk dan Bersih 2. PI-1 Litho: (Fotolitografi Lapisan Pertama: Fotolitografi Salutan Polimida) 3. Ti / Cu Sputtering (UBM) 4. PR-1 Litho (Fotolitografi Lapisan Kedua: Fotolitografi Fotoresist) 5. Penyaduran Sn-Ag 6. Jalur PR 7. UBM Etching 8. Aliran semula 9. Penempatan Cip

2024/10/15

Pengenalan Flip Chip dalam Teknik SMT. (Bahagian 2)

Dalam artikel berita sebelum ini, kami memperkenalkan apa itu cip flip. Jadi, apakah aliran proses teknologi cip flip? Dalam artikel berita ini, mari kita kaji secara terperinci aliran proses khusus teknologi cip flip.

2024/10/15

Pengenalan Flip Chip dalam Teknik SMT. (Bahagian 1)

Kali terakhir kami menyebut "cip flip" dalam jadual teknologi pembungkusan cip, maka apakah teknologi cip flip? Jadi mari kita pelajari perkara itu dalam berita baharu hari ini.

2024/10/14

Pelbagai Jenis Lubang pada PCB (Bahagian 3.)

Mari teruskan mempelajari tentang pelbagai jenis lubang yang terdapat pada HDI PCB.1.Lubang slot 2.Lubang tertimbus buta 3.Lubang satu langkah.

2024/10/10

Pelbagai Jenis Lubang pada PCB (Bahagian 2.)

Mari teruskan mempelajari tentang pelbagai jenis lubang yang terdapat pada HDI PCB. 1. Buta Melalui 2. Dikebumikan Melalui 3. Lubang Tenggelam.

2024/10/10

Pelbagai Jenis Lubang pada PCB (Bahagian 1.)

Hari ini, mari belajar tentang pelbagai jenis lubang yang terdapat pada HDI PCB. Terdapat pelbagai jenis lubang yang digunakan dalam papan litar bercetak, seperti melalui buta, tertimbus melalui, lubang tembus, serta lubang penggerudian belakang, mikrovia, lubang mekanikal, lubang terjun, lubang tersilap letak, lubang bertindan, melalui peringkat pertama, peringkat kedua melalui, peringkat ketiga melalui, mana-mana peringkat melalui, pengawal melalui, lubang slot, lubang counterbore, lubang PTH (Plasma Through-Hole) dan lubang NPTH (Non-Plasma Through-Hole), antara lain. Saya akan memperkenalkan mereka satu persatu.

2024/10/09

Pembangunan AI Menyebabkan Pembangunan Serentak HDI PCB, HDI PCB Menjadi Lebih dan Lebih Popular

Apabila kemakmuran industri PCB meningkat secara beransur-ansur dan pembangunan aplikasi AI yang dipercepatkan, permintaan untuk PCB pelayan terus meningkat.

2024/10/09

PCB Pelayan dipacu AI Meletup menjadi Aliran Baharu.

Memandangkan AI menjadi enjin pusingan baharu revolusi teknologi, produk AI terus berkembang dari awan ke tepi, mempercepatkan ketibaan era di mana "semuanya adalah AI".

2024/10/09